11月17日晚間，生益電子(688183)公告，公司擬定增募資不26億元用于人工智能計算HDI（密度互聯(lián)技術(shù)）生產(chǎn)基地建設(shè)項目、智能制造多層算力電路板項目，以及補充流動資金和償還銀行貸款等。

生益電子表示，全球科技產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷以人工智能為核心的新一輪技術(shù)變革。在“人工智能+”行動實施的背景下，人工智能將全方位賦能千行百業(yè)，AI算力集群部署、具身智能、6G通信等戰(zhàn)略機遇持續(xù)釋放，動算力基礎(chǔ)設(shè)施、智能終端、低軌衛(wèi)星等成長賽道蓬勃發(fā)展，電子信息產(chǎn)業(yè)整體結(jié)構(gòu)迎來關(guān)鍵重塑期，帶動整體PCB需求快速上升。

在此背景下，為更好地把握這一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的歷史機遇，持續(xù)擴大自身競爭優(yōu)勢，滿足人工智能及能計算、通信基礎(chǔ)設(shè)施升等下游應(yīng)用領(lǐng)域的需求，生益電子擬通過本次募集資金對接下一代產(chǎn)品的技術(shù)要求，致力提升服務(wù)國內(nèi)外AI服務(wù)器、端交換機等新興領(lǐng)域戰(zhàn)略客戶的廣度和度，鞏固并提升公司在PCB市場中的行業(yè)地位。

與此同時，人工智能、能計算、6G通信低軌衛(wèi)星等戰(zhàn)略技術(shù)領(lǐng)域?qū)CB產(chǎn)品的技術(shù)等提出較品質(zhì)要求，加工工藝更復(fù)雜，需要領(lǐng)先的技術(shù)體系與卓越的生產(chǎn)管控能力。公司不斷加大研發(fā)創(chuàng)新投入，產(chǎn)品持續(xù)升迭代，已系統(tǒng)掌握了大尺寸印制電路制造技術(shù)、階微盲孔制造技術(shù)（HDI）、速信號損耗控制技術(shù)、混壓技術(shù)、N+N雙面盲壓技術(shù)、內(nèi)置電容技術(shù)、散熱技術(shù)、立體結(jié)構(gòu)PCB制造技術(shù)、分金手指制造技術(shù)、微通孔制造技術(shù)、微通孔局部緣技術(shù)、內(nèi)置導(dǎo)電介質(zhì)熱電一體式PCB制作技術(shù)等多項行業(yè)領(lǐng)先的核心工藝和技術(shù)。

手機號碼：13302071130

生益電子表示，公司擬通過本次募集資金擴大經(jīng)營規(guī)模，利用現(xiàn)有行業(yè)領(lǐng)先工藝體系、的生產(chǎn)管理經(jīng)驗，進一步提端PCB產(chǎn)能、實現(xiàn)技術(shù)產(chǎn)業(yè)化落地。利用公司作為PCB行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的技術(shù)優(yōu)勢，打破同質(zhì)化競爭，預(yù)應(yīng)力鋼絞線不斷提升產(chǎn)品的技術(shù)含量與品質(zhì)水平，鞏固和擴大競爭優(yōu)勢，動國內(nèi)PCB行業(yè)向端化、附加值方向發(fā)展。

公告顯示，人工智能計算HDI生產(chǎn)基地建設(shè)項目地點位于廣東省東莞市東城街道方中延長線余屋段北側(cè)，預(yù)計建設(shè)周期為36個月，三年開始試生產(chǎn)，至五年達產(chǎn)，計劃總投資為20.32億元，擬使用本次向特定對象發(fā)行股票募集資金投入10億元。截至目前，本項目正在辦理發(fā)改備案、環(huán)評批復(fù)等相關(guān)手續(xù)。

智能制造多層算力電路板項目地點位于江西省吉安市井岡山經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)京九大道19號，項目分兩階段建設(shè)，預(yù)計建設(shè)期合計30個月，一階段于二年開始試生產(chǎn)，至三年達產(chǎn)，二階段于三年開始試生產(chǎn)，至四年達產(chǎn)，項目計劃總投資為19.37億元，擬使用本次向特定對象發(fā)行股票募集資金投入11億元。截至目前，該項目正在辦理發(fā)改備案、環(huán)評批復(fù)等相關(guān)手續(xù)。

生益電子稱大理預(yù)應(yīng)力鋼絞線價格，本次募集資金投資項目主要圍繞公司主營業(yè)務(wù)展開，符合國產(chǎn)業(yè)政策和公司整體經(jīng)營發(fā)展戰(zhàn)略，具有良好的市場前景，其實施有利于實現(xiàn)公司業(yè)務(wù)持續(xù)健康發(fā)展，提公司盈利能力，并進一步增強公司資本實力。