1、全球領(lǐng)先 CIS 龍頭，產(chǎn)品多元化布局戰(zhàn)略手機號碼：13302071130

1.1、外延并購擴張產(chǎn)業(yè)版圖十堰預(yù)應(yīng)力鋼絞線價格，產(chǎn)品持續(xù)端化創(chuàng)新

韋爾股份是 2023 年全球市場份額前三的 CIS 供應(yīng)商，產(chǎn)品類型豐富。韋爾股份于 2007 年成立，主要從事芯片設(shè)計業(yè)務(wù)，是國內(nèi)少數(shù)兼具半體研發(fā)設(shè)計和半體代理銷售（分銷）能力的企業(yè)。據(jù) Yole 數(shù)據(jù)，2023 年韋爾股份在全球CMOS圖像傳感器市場份額排名三，占比達 11%，是中國內(nèi)資CIS行業(yè)龍頭企業(yè)。公司成立初期主要從事半體分銷和模擬解決方案業(yè)務(wù)，后續(xù)通過外延并購?fù)卣巩a(chǎn)品版圖，2019 年收購北京豪威業(yè)務(wù)重心由半體分銷轉(zhuǎn)向CIS設(shè)計。公司半體產(chǎn)品設(shè)計業(yè)務(wù)主要包括圖像傳感器解決方案、顯示解決方案和模擬解決方案三大業(yè)務(wù)，產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應(yīng)用于消費電子和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域，應(yīng)用場景包括智能手機、汽車電子、安全監(jiān)控設(shè)備、平板電腦、筆記本電腦、醫(yī)療成像、AR/VR等。

業(yè)務(wù)布局兼顧半體設(shè)計與分銷，CMOS 圖像傳感器布局端產(chǎn)品優(yōu)勢明顯。（1）在半體設(shè)計銷售業(yè)務(wù)方面，公司業(yè)務(wù)涵蓋圖像傳感器解決方案、顯示解決方案和模擬解決方案三大板塊，提供解決方案賦能諸多市場，包括汽車、手機、居安防、醫(yī)療及 AR/VR 等新興技術(shù)領(lǐng)域，產(chǎn)品種類豐富；（2）在代理銷售業(yè)務(wù)方面，公司擁有經(jīng)驗豐富的 FAE 隊伍，在境內(nèi)外多地設(shè)立了子公司，構(gòu)建采購、銷售網(wǎng)絡(luò)、提供技術(shù)支持、售后及物流服務(wù)等完整的業(yè)務(wù)模塊，代理產(chǎn)品覆蓋移動通信、用電器、安防、智能穿戴、工業(yè)設(shè)備、電力設(shè)備、電機控制、儀器儀表、汽車部件及消防等諸多領(lǐng)域，與下游模組廠商和終端廠商合作關(guān)系緊密、進行針對的技術(shù)研發(fā)和儲備。

1.2、股權(quán)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，激勵計劃完備

公司股權(quán)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，公司實際控制人為虞仁榮。截至2025 年3 月12日，公司一大股東兼董事長虞仁榮持有 27.42%的股份。紹興韋豪股權(quán)投資基金合伙企業(yè)作為虞仁榮的一致行動人持股比例達 6.1%，此外虞仁榮一致行動人近親屬虞小榮先生持有公司股份 0.08%，虞仁榮及其一致行動人合計控制公司33.60%的股份。

股權(quán)激勵計劃完備，助力公司發(fā)展。據(jù)公司2025/3/15 公告，韋爾股份發(fā)布2025 年股權(quán)激勵計劃，向公司層管理人員、中層管理人員及核心技術(shù)（業(yè)務(wù)）人員授予股票期權(quán)激勵；授予的股票期權(quán)不過2000 萬份，激勵人數(shù)達3400多人。股權(quán)激勵所需攤銷的總費用為 3.77 億元，計劃在2025-2028年分期完成。

1.3、營收利潤回暖上行，持續(xù)加大研發(fā)投入

市場需求回暖，公司營收利潤逐步上行。2021-2023 年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入分別為 241.04/200.78/210.21 億元，取得歸母凈利潤分別為44.76/9.9/5.56億元。2022 年營收利潤下行，主要因 2022 年消費電子需求下滑疊加半體行業(yè)庫存啟，致價格競爭激烈，產(chǎn)品銷售單價下滑，部分商品毛利率水平受到較大幅度的影響，同時代理銷售業(yè)務(wù)受到半體市場規(guī)模整體萎縮的影響也出現(xiàn)下降；2023 年受地緣政治及宏觀經(jīng)濟形勢的持續(xù)影響下游需求仍較低迷，疊加公司在2021-2022 年晶圓價格持續(xù)漲的情況下積累了大量成本存貨，后續(xù)庫存去化過程中價格承壓而成本較，凈利潤下滑。2024 年公司持續(xù)進產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化及供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)優(yōu)化，端機型訂單進入放量期，OV50H 逐步替代海外競爭對手同類產(chǎn)品而被廣泛應(yīng)用于國內(nèi)主流端智能手機。2024 年前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入 189.08 億元，同比+25.38%；取得歸母凈利潤23.75 億元，同比+544.74%。

得益于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化和成本控制，2024 年前三季度毛利率和凈利率較2023年全年大幅提升，盈利能力、經(jīng)營率有望持續(xù)。2019-2023年公司銷售毛利率分別為 27.39%/29.91%/34.49%/30.75%/21.76%，銷售凈利率分別為5.17%/13.53%/18.86%/4.77%/2.59%。2019-2023 年公司營業(yè)成本復(fù)合增速為12.60%，于營業(yè)收入增速，致使盈利能力下降。其中公司整體毛利率在2022 年開始下降，主要系行業(yè)需求下滑疊加庫存啟致價格競爭激烈，產(chǎn)品銷售單價下降所致。2023 年由于庫存去化過程中價格承壓，毛利率水平受到較大幅度的影響。目前公司積利用代銷業(yè)務(wù)帶來的下游客戶優(yōu)勢，并將部分相對成熟的產(chǎn)品轉(zhuǎn)移至本土晶圓廠，提升生產(chǎn)率，盈利能力有望。

公司收入主要為圖像傳感器解決方案，積拓展智能汽車領(lǐng)域。公司主營業(yè)務(wù)包括半體設(shè)計銷售收入和半體代理銷售收入，半體設(shè)計銷售業(yè)務(wù)分為圖像傳感器解決方案、觸控與顯示解決方案和模擬解決方案。2019 年公司收購北京豪威實現(xiàn)業(yè)務(wù)重心由半體分銷轉(zhuǎn)向 CIS 設(shè)計，圖像傳感器解決方案為公司收入的主要來源，2019-2024H1 公司圖像傳感器解決方案收入占比均值為74.17%。各業(yè)務(wù)毛利率方面 2023 年承壓，2024 年盈利能力。公司正在積布局智能手機和電子汽車領(lǐng)域，2022-2024H1 公司智能手機、電子汽車、安防監(jiān)控領(lǐng)域收入在圖像傳感器解決方案的占比分別為 39%/27%/17%、50%/30%/11%,52%/31%/8%。2024 年 H1 智能手機和電子汽車領(lǐng)域收入分別實現(xiàn)48.68/29.14億元，同比增長 78.51%/53.06%。

研發(fā)持續(xù)保持位，公司期間費用率控制有度。2019-2023 年，公司銷售費用率、管理費用率和財務(wù)費用率得到有控制，2022-2024 年前三季度期間費用率均呈現(xiàn)持續(xù)下滑趨勢，其中，財務(wù)費用率受益于利息收入增加和利息支出減少實現(xiàn)大幅降低。公司持續(xù)穩(wěn)定加大研發(fā)投入，2019-2024 年前三季度研發(fā)費用率均值于 10%，為產(chǎn)品升及新產(chǎn)品的研發(fā)提供充分的保障。

2、CIS：行業(yè)周期與成長共振，技術(shù)升疊加需求復(fù)蘇帶動 CIS 市場增長

2.1、CMOS 攝像模組核心元器件，市場規(guī)模穩(wěn)步上升

2.1.1、CIS：鏡頭模組核心元器件，持續(xù)升提升圖像質(zhì)量

CMOS 是鏡頭模組的核心元器件，決定了攝像頭的光線感知和圖像質(zhì)量。CMOS圖像傳感器（CIS）是一種光學(xué)傳感器，是鏡頭模塊具價值的關(guān)鍵零組件，決定了攝像頭的光線感知、圖像質(zhì)量、其他組件的結(jié)構(gòu)和規(guī)格。CIS的工作原理是通過感光單元陣列將所獲取對象景物的亮度和彩等信息由光信號轉(zhuǎn)換為電信號；再將電信號按照順序進行讀出并通過 ADC（Analog Digital Convertor）數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號；后將數(shù)字信號進行預(yù)處理，并通過傳輸接口將圖像信息傳送給平臺接收。

相較于 CCD 圖像傳感器，CMOS 圖像傳感器逐漸占據(jù)市場主低位成為主流。在攝像頭模組中圖像傳感器有 CCD 和 CMOS 兩種。CCD電荷耦合器是件集成在單晶硅材料上，像素信號逐行逐列依次移動并在邊緣出口位置依次放大；而CMOS 圖像傳感器則被集成在金屬氧化物半體材料上，每個像素點均帶有信號放大器，像素信號可以直接掃描出，即電信號是從CMOS晶體管開關(guān)陣列中直接讀取。從上世紀 90 年代開始，CMOS 圖像傳感器開始逐漸取代CCD圖像傳感器并逐漸占據(jù)了市場的對主地位，被廣泛應(yīng)用于手機、汽車、安控等領(lǐng)域；而 CCD 僅在衛(wèi)星、醫(yī)療等業(yè)領(lǐng)域繼續(xù)使用。與 CCD 圖像傳感器相比，CMOS 圖像傳感器具有成本低、功耗低、集成度等優(yōu)點。CMOS 圖像傳感器芯片主要優(yōu)勢包括：（1）成本層面上，CMOS圖像傳感器芯片一般采用適合大規(guī)模生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)流程工藝，在批量生產(chǎn)時單位成本遠低于 CCD；（2）尺寸層面上，CMOS 傳感器能夠?qū)D像采集單元和信號處理單元集成到同一塊基板上，體積得到大幅縮減，使之非常適用于移動設(shè)備和各類小型化設(shè)備；（3）功耗層面上，CMOS 傳感器相比于CCD還保持著低功耗和低發(fā)熱的優(yōu)勢。

CIS 能受像素總數(shù)、像素尺寸、光學(xué)尺寸、幀率、信噪比、動態(tài)范圍、感光度、量子率等因素影響。決定 CIS 能的主要參數(shù)包括像素總數(shù)、像素尺寸、光學(xué)尺寸等。其中有像素數(shù)量直接決定了 CMOS 圖像傳感器的分辨率以及圖像的清晰度；像素尺寸大小影響感光度能和分辨率；光學(xué)尺寸大小決定了捕獲光子的數(shù)量進而影響感光能和信噪比。

CMOS 圖像傳感器產(chǎn)業(yè)符合集成電路經(jīng)營模式特征，產(chǎn)業(yè)鏈上游為關(guān)鍵原材料，下游應(yīng)用廣泛。（1）CIS 行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括半體材料、陶瓷材料、有機材料和金屬材料等用于制造和封裝的關(guān)鍵原材料的供應(yīng)。（2）中游則涉及CIS 芯片的設(shè)計、制造和封測，IDM、Fabless 以及Fab-Lite 三大主流生產(chǎn)模式均有 CIS 廠商采用。①IDM：垂直整合制造模式，公司自行完成大部分或全部晶圓制造與封測流程，代表企業(yè)有 SONY、三星、Intel 等國際半體龍頭；②Fabless：無晶圓廠模式，除設(shè)計外，代工封測環(huán)節(jié)全部外包，代表企業(yè)有韋爾股份、思特威等；③Fab-Lite：輕晶圓模式，即 IDM 企業(yè)將部分制造業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)由其他廠商代工，自身則保留一部份制造業(yè)務(wù)，該模式介于 IDM 與Fabless 之間，在CIS領(lǐng)域的典型代表企業(yè)為格科微。（3）下游方面，圖像傳感器可與鏡頭組、PCB板構(gòu)成攝像頭模組用于包括智能手機、安防監(jiān)控、機器視覺和車載攝像等多個領(lǐng)域。

不同下游領(lǐng)域應(yīng)用對 CIS 各項參數(shù)要求不同：（1）智能手機因拍攝需求對分辨率、清晰度、美觀度、全場景適應(yīng)能力較，像素可達100M；（2）安防監(jiān)控或因在可見光不足、端溫度等苛刻條件下工作需求對信噪比、HDR、量子率、耗電量等要求較；（3）機器視覺方面場景豐富、對參數(shù)要求維度差異較大，如速場景對快門要求較、而掃地機器人因測距、3D成像需求對HDR、感光度等參數(shù)要求較；（4）汽車電子方面往往對動態(tài)范圍要求、LED閃爍抑制、幀率、量子率、端溫度工作能及全場景的適應(yīng)能力等參數(shù)要求較。

能與成本博弈，F(xiàn)SI、BSI 和 Stacked 三種 CIS 結(jié)構(gòu)層層進步。根據(jù)感光元件安裝位置，目前 CIS 主要分為 FSI、BSI 和 Stacked 三種結(jié)構(gòu)。（1）FSI：前照式 CIS，金屬線路位于感光元件上方，光線會有損失，是傳統(tǒng)CIS采用的技術(shù)；（2）BSI：背照式 CIS，感光元件位于金屬線路的上方、從芯片背面收集光線，與 FSI 相比 BSI 感光度和量子率更、感光角度更廣、像素串?dāng)_更低、成像品質(zhì)更，是中端 CIS 主流技術(shù)結(jié)構(gòu)；（3）Stacked：堆棧式CIS，在BSI結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上進行改良，將像素單元和電路單元作為立芯片構(gòu)建，在上層僅保留感光元件并將所有線路層移至感光元件的下層，再將兩層芯片疊在一起，芯片的整體面積被大地縮減，感光元件周圍的邏輯電路也相應(yīng)移至底層，可有抑制電路噪聲從而獲取更優(yōu)質(zhì)的感光果。

堆棧式 CMOS 能更優(yōu)、具備附加值，主要用于端應(yīng)用場景。堆棧式結(jié)構(gòu)的 CMOS 圖像傳感器可在同尺寸規(guī)格下將像素層在感知單元中的面積占比從傳統(tǒng)方案中的近 60%提升到近 90%，大大優(yōu)化圖像質(zhì)量；在達到同樣圖像質(zhì)量條件下，堆棧式 CMOS 圖像傳感器相較于其他類別CMOS 圖像傳感器所需要的芯片物理尺寸則可大幅下降。與此同時采用堆棧式結(jié)構(gòu)的CMOS圖像傳感器可集成自動對焦（AF）、光學(xué)防抖（OIS）等功能。此外，混合堆棧和三重堆棧技術(shù)可有動 3D 感知、慢動作影像等功能的發(fā)展。在生產(chǎn)上，堆棧式結(jié)構(gòu)的CMOS 圖像傳感器的生產(chǎn)過程需使用多張晶圓且工序的工藝難度更為復(fù)雜，生產(chǎn)成本遠于采用單層晶圓的生產(chǎn)工藝。在 CMOS 圖像傳感器領(lǐng)域，堆棧式結(jié)構(gòu)技術(shù)目前主要應(yīng)用在端手機主攝像頭、端數(shù)碼相機、新興機器視覺等領(lǐng)域。

2.1.2、CIS 兼具周期與成長，市場規(guī)模穩(wěn)步上升

2022 年 CIS 市場觸底、消費需求復(fù)蘇疊加庫存逐步出清，新增張周期拐點已現(xiàn)。2017 年至 2021 年期間，隨著 CIS 應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴展，全球整體市場銷售額穩(wěn)步增長。2022 年，受制于不利的宏觀經(jīng)濟條件，細分市場需求疲軟疊加行業(yè)庫存啟，全球 CIS 收入出現(xiàn) 10 年來的次同比下降。根據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)，2022 年全球 CIS 市場規(guī)模達 181 億美元。隨著存貨的逐步出清，市場觸底疊加消費需求復(fù)蘇，2023 年下半年 CIS 行業(yè)逐步回暖，至此有望迎來新一輪的成長周期，2022-2027 年 CAGR 有望達 6.84%。

手機領(lǐng)域是 CIS 的主戰(zhàn)場，汽車電子等下游有望拓展更多需求。CIS被應(yīng)用于手機、汽車、安控、醫(yī)療等諸多領(lǐng)域。據(jù) YOLE 預(yù)測，2023-2029 年全球CMOS圖像傳感器市場營收規(guī)模有望從 218 億美元增長至286 億美元，CAGR達4.7%，出貨量有望從 68 億顆增長至 86 億顆，CAGR 達4.0%；其中移動及消費領(lǐng)域的市場份額有望維持在 60%以上，是 CIS 市場大的垂直應(yīng)用領(lǐng)域。伴隨著智能化和自動化的發(fā)展，汽車電子、醫(yī)療和 AR/VR 等新興下游將持續(xù)拓展CIS需求。

下游各細分領(lǐng)域的像素要求隨著產(chǎn)品定位的提升而升。（1）智能手機：主要應(yīng)用于手機的前攝和后攝，要求在保持良好的成像質(zhì)量的基礎(chǔ)上向小型化、低功耗發(fā)展。（2）汽車電子：主要應(yīng)用于汽車的前后裝攝像頭，要求在穩(wěn)定和壽命上通過車規(guī)認證，并具備感光能力、動態(tài)范圍和LED閃爍抑制等能。（3）安防監(jiān)控：應(yīng)用于消費類應(yīng)用領(lǐng)域及大型應(yīng)用場景，CIS向分辨率、夜視、立體視覺和內(nèi)置 AI 功能等方向發(fā)展。（4）機器視覺：應(yīng)用于傳統(tǒng)工業(yè)領(lǐng)域和新興消費領(lǐng)域，對動態(tài)拍攝無畸變、幀率、分辨率及功耗等能提出更要求。

CIS 趨于向像素、幀率、成像果能升，參數(shù)多樣化賦能智能發(fā)展。隨著消費要求的提和智能交互的發(fā)展，對圖像質(zhì)量要求不斷提升，動CIS朝著更分辨率、更幀率和更好成像果方向升；汽車電子、機器識別、醫(yī)療等細分領(lǐng)域逐步豐富，對 CIS 的感光度、功耗、HDR、視野、幀率、快速捕捉被拍攝目標(biāo)能力等能參數(shù)的要求將逐步提升。堆棧式CIS能更優(yōu)，是未來主流方向。堆棧式 CIS 在背照式 CIS 的基礎(chǔ)上進行改良十堰預(yù)應(yīng)力鋼絞線價格，圖像質(zhì)量大大優(yōu)化。（1）像素和電路立化設(shè)計：堆棧式 CIS 的像素單元和電路單元分別作為立芯片構(gòu)建，可按需進行立設(shè)計，同時實現(xiàn)畫質(zhì)、功能和小型化；（2）提升互聯(lián)網(wǎng)密度：據(jù) ISSCC2024 臺積電演講表示，進行三層或多層設(shè)計能追求畫素佳化，繼續(xù)動畫素尺寸縮小同時兼顧解析度需求，達到佳傳感能力。

2.2、手機主戰(zhàn)場復(fù)蘇強勁，汽車CIS增長動能十足

2.2.1、手機主戰(zhàn)場復(fù)蘇強勁，50M 落地加速端主攝CIS國產(chǎn)化

智能手機需求觸底疊加功能升，提振手機CIS 需求。據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)，2018-2022 年全球手機 CIS 市場規(guī)模從91 億美元增長至123億美元。2023H2 手機需求溫和復(fù)蘇，CIS 行業(yè)去庫存接近尾聲，同時國內(nèi)CIS廠商的新產(chǎn)品突破持續(xù)預(yù)期。據(jù) Omdia 出貨量數(shù)據(jù)，2024Q1 全球智能手機出貨量總計為 3.04 億部，同比+11.6%，在經(jīng)歷了從 2021Q2 到2023Q4 的長期市場停滯和下滑后，連續(xù)二個季度實現(xiàn)同比增長。未來，各機型影像功能升有望帶動手機攝像頭量價齊升。據(jù) Frost&Sullivan 預(yù)測，2022-2027 年全球手機CIS行業(yè)規(guī)模復(fù)合增速有望達 4.19%。

智能手機 CIS 供應(yīng)商方面索尼、三星市場地位穩(wěn)固。索尼是iPhone圖像傳感器的供應(yīng)商，同時控制主流安卓端機型的產(chǎn)品供應(yīng)；而三星依托三星手機在全球市場表現(xiàn)強勢。據(jù) TechInsights 數(shù)據(jù)，2023 年全球智能手機CIS市場中，索尼的市場份額達 55%，為全球智能手機 CIS 市場大贏；三星占據(jù)20%市場，豪威則以約 7%的市場份額排名三。

CIS 用量穩(wěn)步提升，多攝趨勢為 CMOS 圖像傳感器市場注入發(fā)展動能。從2000年單攝手機問世，到 2011 年雙攝手機出，再到2019 年后置四攝手機發(fā)布，單部手機的攝像頭數(shù)量持續(xù)增加。全球智能手機后置雙攝及多攝（三攝及以上）的滲透率呈現(xiàn)持續(xù)上升趨勢。據(jù) Frost&Sullivan 數(shù)據(jù)，后置雙攝智能手機自2015年初具規(guī)模以來于 2018 年滲透率達到峰為40%，此后，后置三攝及以上的多攝智能手機逐漸成為市場主流。在多攝方案下，通常采取、中、低能攝像頭組合配置的方式，以實現(xiàn)不同拍攝功能的疊加與互補。通常主流多攝智能手機往往采取前置 1-3 個攝像頭、后置 2-5 個攝像頭的配置。據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)，2015 至 2019 年單部智能手機所搭載的攝像頭數(shù)量從2 顆提升至3.4顆，年均復(fù)合增長率達到 14.3%。據(jù) Yole 數(shù)據(jù)，2028 年平均單部手機攝像頭數(shù)量將達到4.6 個，有望直接拉動 CMOS 圖像傳感器需求。

手機攝像頭像素將有望持續(xù)提升拉動 CMOS 圖像傳感器的技術(shù)與能升。像素低影響成像質(zhì)量，決定了手機拍照成像的清晰度與真實度。終端用戶對于更強拍照能的追求動了 CMOS 圖像傳感器向著更像素的方向不斷發(fā)展。2015 年及以前 200 萬及以下像素的攝像頭占據(jù)了大部分市場份額，并承擔(dān)了主攝像頭的職能。自 2016 年以來市場重心已逐步轉(zhuǎn)移至500 萬至1,300萬像素攝像頭。根據(jù) Frost&Sullivan 預(yù)測，2024 年 200 萬及以下像素攝像頭、500萬至 1,300 萬像素攝像頭、1,300 萬以上像素攝像頭的出貨量市場份額分別達到26.0%、41.7%和 32.3%。目前主流智能手機品旗艦機型的主攝像頭像素水平已達到 4,800 萬至 6,400 萬，甚至部分機型已采用1 億像素的攝像頭，像素攝像頭市場占有率有望持續(xù)增加，拉動 CMOS 圖像傳感器的技術(shù)與能升。

手機 50M 需求穩(wěn)步增加，加速端主攝 CIS 國產(chǎn)化。攝像頭像素作為手機終端的主戰(zhàn)場，50M 表現(xiàn)穩(wěn)定，逐漸成為各品主攝配置選。2024年上半年大部分主流機型后置主攝搭載了 50M 方案，全球主要CIS 廠商出貨以50M以上端像素區(qū)間占整體 CIS 出貨三成。此外，國產(chǎn)像素大底產(chǎn)品正在迅速崛起并實現(xiàn)突破，豪威、思特威、格科微等企業(yè)相繼出50M產(chǎn)品，同時小米旗艦系列、華為 P70 系列等攝像頭供應(yīng)商均切換為本土廠，動端主攝CIS國產(chǎn)化。

2.2.2、自動駕駛升驅(qū)動汽車 CIS 量價齊升，增長動能十足

汽車 CIS 市場增長迅速，2027 年有望達 49 億美元。隨著自動駕駛等的提升，汽車廠商對圖像傳感器的需求從傳統(tǒng)的倒車雷達影像、行車記錄儀擴展到電子后視鏡、360 度全景成像、駕駛輔助系統(tǒng)、駕駛員監(jiān)控等系統(tǒng)，驅(qū)動車載CIS終端市場快速增長。據(jù) Frost&Sullivan 預(yù)測，2027 年全球汽車CIS市場有望增長至 49 億美元，2022-2027 年均復(fù)合增長率達20.6%。

汽車 CIS 市場安森美半體持續(xù)保持領(lǐng)先，豪威緊隨其后。據(jù)YOLE，汽車CIS市場 2023 年安森美半體市場份額一但有所下滑，豪威集團位居二；2022年安森美、豪威集團、索尼、思特威市場份額分別為42%、27%、14%、4%。

CIS 為車載智能視覺賦能。按應(yīng)用汽車應(yīng)用場景不同汽車CIS可分為艙外應(yīng)用和艙內(nèi)應(yīng)用，其中艙外應(yīng)用場景包括車載影像類和智能駕駛ADAS類。

分辨率等參數(shù)是衡量車載鏡頭的重要指標(biāo)；車規(guī)鏡頭要求較，更具附加值。衡量車載鏡頭的參數(shù)指標(biāo)包括：視場角 FOV、探測距離、分辨率、信噪比、幀率和動態(tài)范圍等。相較于消費類攝像頭，車載攝像頭的工作環(huán)境較為惡劣，會經(jīng)歷振動、溫、雨霧、低溫、光線變化劇烈等端條件工況，因此車載攝像頭的車規(guī)要求也比較嚴苛。目前，車載攝像頭的車規(guī)測試的范圍包括圖像能、電氣能、防塵防水能、機械能、環(huán)境耐候能、電磁兼容能和耐久等。

智能駕駛等的升將帶動單車攝像頭數(shù)量提升；中國汽車智能化進程由L2向L3 邁進，L2 及 L2+中 ADAS 系統(tǒng)滲透率持續(xù)提升。據(jù)美國汽車工程師學(xué)會（SAE）制定的標(biāo)準(zhǔn) SAE J3016，駕駛自動化系統(tǒng)由低到劃分為L0~L5六個等，等越，自動化程度越。隨著階輔助駕駛功能滲透率的提升，單車攝像頭的平均搭載數(shù)量也在不斷提升。據(jù)焉知汽車公眾號，L2 智能駕駛車輛攝像頭平均搭載量為 5 顆，L2+為 8 顆，L3 為 11 顆左右。目前，國內(nèi)乘用車駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）在 L1-L2.9 中的裝配量和裝配率穩(wěn)步提升，且L2及L2+自動駕駛正處于滲透率快速提升階段。據(jù)佐思汽研公眾號，2023年較2022年L2、L2+、L2.5、L2.9 的 ADAS 裝配量同比增長了37.0%、71.9%、124.9%和63.1%，截至 2024 年 1-4 月搭載 L2 及 L2+以上的乘用車ADAS滲透率由2022年的 34.8%上升至 2024 年（1-4 月）的 53.8%。據(jù)Counterpoint Research，2026 年中國 L3 乘用車裝機量有望 100 萬輛，汽車智能化進程向L3邁進。

CIS 與自動駕駛的“共生”，車載鏡頭像素有望持續(xù)升。CIS能對車載攝像頭信號起著決定作用，鋼絞線廠家車載攝像頭對安全的考量要求使用感光、動態(tài)范圍以及具備 LED 閃爍抑制功能的 CIS 芯片。據(jù)蓋世汽車社區(qū)公眾號，前視攝像頭從早期的 1.2MP 像素向 8MP 像素升，8MP 像素攝像頭的識別距離大約是 1.2MP 攝像頭的 3 倍，遠探測距離可達 250 米。蔚來、小鵬、理想等車型已上車 800 萬及以上的像素攝像頭，動車載CIS 單價的提升。根據(jù)工智能汽車研究院監(jiān)測數(shù)據(jù)，單顆 100 萬-200 萬像素CIS 芯片的量產(chǎn)價格在3-8美金左右，單顆 800 萬像素 CIS 芯片的量產(chǎn)價格在10 美金以上。像素提升的邏輯在車載 CIS 同樣適用，未來車載攝像頭將由 800 萬像素向1200 萬像素和1600萬像素過渡升，同時艙內(nèi)攝像頭將升至 500 萬像素和800 萬像素。

汽車電動化有望持續(xù)滲透，汽車 CIS 需求或?qū)⒊掷m(xù)釋放。據(jù)中汽協(xié)會數(shù)據(jù)公眾號，2019-2024 年中國新能源汽車銷量從 121 萬輛增長至1287 萬輛，2025年有望達 1610 萬輛，新能源汽車滲透率有望從4.68%提升至49.54%。電動汽車智能化將動車載 CIS 市場進一步擴大。

比亞迪全民智駕戰(zhàn)略掀起“智駕平權(quán)”颶風(fēng)，車載CIS 增長動能十足、有望迎來黃金增長期。2025 年 2 月 10 日，比亞迪發(fā)布全民智駕戰(zhàn)略，構(gòu)建天神之眼技術(shù)矩陣，宣布全系車型將搭載階智駕技術(shù)，其中天神之眼C方案批上市的 21 款車型覆蓋 7 萬到 20 萬，將快 NOA 輔助駕駛功能（L2++智駕等）下探到 10 萬元以內(nèi)的車型上，動全民智駕普及。據(jù)電車商業(yè)研究公眾號，比亞迪 2025 年目標(biāo)產(chǎn)銷總量 60%以上的車型都將搭載速NOA及以上的智駕技術(shù)，或?qū)?300 萬臺智駕汽車銷量。據(jù)蓋世汽車研究院預(yù)測，2025年國內(nèi)市場搭載 NOA 功能的車型銷量將由 2024 年的近200 萬輛提升至400萬輛以上，市場滲透率將接近 30%。我們認為，未來汽車電動智能化有望持續(xù)滲透、向 10 萬元及以下價格段汽車下沉；受益于汽車電動智能化持續(xù)滲透，汽車CIS需求有望持續(xù)釋放、迎來黃金增長期。

2.2.3、全球安防 CIS 需求回升，技術(shù)迭代動產(chǎn)品升

安防 CIS 市場需求回暖，民用安防需求打開空間。伴隨智能居、智能社區(qū)、計算機視覺及智能制造等物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)日益普及，安防圖像傳感器市場發(fā)展迅速。2024 年安防 CIS 市場需求回暖，主要原因是先前終端及代理商搶占產(chǎn)能過多積存的 CIS 庫存已消耗至正常水位，同時疊加AI 技術(shù)的快速升以及民用消費網(wǎng)絡(luò)攝像頭需求提升帶動。據(jù)群智咨詢，2024 年全球安防CIS出貨數(shù)量預(yù)計將達到 4.9 億顆，實現(xiàn)同比增長約 2%。據(jù) Frost&Sullivan 預(yù)測，2027年全球安防 CIS 市場規(guī)模有望達 15 億美元。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)看，業(yè)安防監(jiān)控市場逐步穩(wěn)定，而消費網(wǎng)絡(luò)攝像頭民用安防市場逐漸崛起帶動CIS需求。民用安防市場應(yīng)用環(huán)境相對單一，且畫質(zhì)需求并不苛刻，因此采用小Pixel 結(jié)構(gòu)加多種功能可以契合用戶需求并降低產(chǎn)品成本。

Sony 產(chǎn)品附加值相對較，而思特威與豪威集團引領(lǐng)行業(yè)出貨。根據(jù)群智咨詢數(shù)據(jù)，思特威與豪威集團是安防領(lǐng)域 CIS 的重要供應(yīng)商，2023 年兩廠商出貨量份額合計占比約 70%，行業(yè)集中度相對較。Sony 等廠商則依舊耕于業(yè)安防市場，產(chǎn)品多以大尺寸 Pixel 需求為主，應(yīng)用場景復(fù)雜且畫質(zhì)要求較，產(chǎn)品附加值也相對較。

安防監(jiān)控先后經(jīng)歷了模擬化、網(wǎng)絡(luò)化、清化等三個階段，目前迎來智能化升階段。通過嵌入 AI 芯片或在視頻監(jiān)控芯片中嵌入AI 模塊，使得攝像機可對視頻數(shù)據(jù)進行結(jié)構(gòu)化處理、智能計算分析和圖像識別，促使視頻監(jiān)控設(shè)備從被動監(jiān)控向主動識別過渡。智能化趨勢將動視頻監(jiān)控應(yīng)用于多元化行業(yè)，促進視頻監(jiān)控行業(yè)快速發(fā)展。

科技日報北京8月2日電  美國賓夕法尼亞大學(xué)科學(xué)使用人工智能，分析了現(xiàn)代人和人類已滅親屬尼安德特人與丹尼索瓦人的蛋白質(zhì)數(shù)據(jù)，識別出了后兩者制造出的可殺死致病細菌的分子，并合成出了這些分子。新研究有望幫助科學(xué)研制出新型藥物。相關(guān)論文刊登于新出版的《細胞宿主與微生物》雜志。

安防 CIS 主流分辨率從 2M~3M 逐漸過渡升至4M~6M。隨著百萬像素清監(jiān)控不斷普及，采用同軸線纜傳輸?shù)哪M攝像機無法滿足像素別的需求，模擬標(biāo)清視頻監(jiān)控產(chǎn)品逐漸被清視頻監(jiān)控產(chǎn)品所取代。據(jù)群智咨詢數(shù)據(jù)，2020年全球安防 CIS 出貨量約 85%的產(chǎn)品分辨率分布在3M及以下，4M~6M占比僅為12%；2023 年 3M 及以下的安防 CIS 占比下降至69%，而4~6M分辨率產(chǎn)品則提升至 26%。更規(guī)格的 8M 及以上分辨率產(chǎn)品也成快速增長趨勢。

DCG/HDR/AOV/黑光等多技術(shù)協(xié)同發(fā)展，助力安防CIS 產(chǎn)品不斷升。新興技術(shù)與應(yīng)用場景的擴展共同動了安防 CIS 產(chǎn)品的迭代升。①DCG+StaggerHDR（High Dynamic Range）技術(shù)進一步提升動態(tài)范圍；②AOV(AlwaysOnVideo) 功能助力立電源攝像頭續(xù)航提升，滿足全天候監(jiān)控需求；③黑光CIS及近紅外光 NIR 增強 CIS，可顯著優(yōu)化安防相機在低亮度環(huán)境下的表現(xiàn)。

2.2.4、全局快門技術(shù)應(yīng)用前景廣闊，機器視覺CIS靜待釋放

機器視覺相較人眼更具優(yōu)勢。機器視覺的工作原理是通過將視覺信息傳遞給生產(chǎn)鏈路以觸發(fā)其他機械部件智慧自主行動。相對于人眼視覺，機器視覺在速度、精度、環(huán)境要求等方面存在顯著優(yōu)勢，它能實現(xiàn)智能識別、尺寸測量、引定位和外觀檢測功能，是實現(xiàn)生產(chǎn)自動化的關(guān)鍵技術(shù)。

新興領(lǐng)域?qū)?CIS 發(fā)展提出更要求，全局快門技術(shù)應(yīng)用前景廣闊。隨著AI 和5G技術(shù)的商用落地，機器視覺不再局限于工業(yè)中的應(yīng)用（主要包括產(chǎn)線檢測、不良品篩檢、條碼識別、自動化流水線運作等），無人機、掃地機器人、AR/VR等新興的下游應(yīng)用市場不斷涌現(xiàn)為機器視覺行業(yè)的發(fā)展注入了新活力，同時對圖像傳感器的技術(shù)水平也提出了更的要求，逐步加快全局快門圖像傳感器的使用。在 CMOS 圖像傳感器所應(yīng)用的新興機器視覺領(lǐng)域中，全局快門的應(yīng)用廣度與度都在迅速提升。采用全局快門模式的 CMOS 圖像傳感器的每個像素處都增加了采樣保持單元，使得所有的像素可以同時用于捕獲圖像，從而避免了在速拍攝場景下因每行像素曝光時間差異而形成的“果凍應(yīng)”；而卷簾快門CMOS圖像傳感器難以避免“果凍應(yīng)”，在做圖像識別和后續(xù)智能化處理時會致機器的算法失，給諸多新興應(yīng)用帶來很大的局限。因此，全局快門技術(shù)是眾多新興機器視覺應(yīng)用領(lǐng)域內(nèi)的核心技術(shù)，應(yīng)用前景廣闊。

“機器視覺代替人工識別”趨勢為行業(yè)注入增長潛力。機器視覺相較于人類視覺具有更大的優(yōu)勢且能更的進行工作，CMOS 圖像傳感器已成為標(biāo)配零組件。隨著度學(xué)習(xí)、3D 視覺技術(shù)、精度成像技術(shù)和大數(shù)據(jù)智能算法技術(shù)的持續(xù)發(fā)展，機器視覺的能優(yōu)勢將持續(xù)擴大，相關(guān)市場有望迎來新一輪的增長。

2.3、競爭格局：CIS 行業(yè)集中度，國產(chǎn)廠商激流勇進

索尼、三星兩大巨頭占據(jù)鰲頭，豪威、格科微、思特威等國產(chǎn)廠商激流勇進。CIS 行業(yè)是度資本密集、技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，中小企業(yè)往往難以負擔(dān)或難以在短時間內(nèi)突破端技術(shù)研發(fā)，行業(yè)呈現(xiàn)寡頭壟斷態(tài)勢。據(jù)YOLE數(shù)據(jù)，2023年CIS 全球市場 CR3 的份額占比達 75%；其中，排名一的索尼市場份額從2022年的 42%上升至 2023 年的 45%，排名二至四的三星、豪威科技、安森美2023 年市場份額分別為 19%、11%和 6%，均與2022 年持平；排名六至八的 SK 海力士、格科微、思特威 2023 年的市場份額分別為4%、3%和2%。行業(yè)競爭格局穩(wěn)定，頭部企業(yè)陣營穩(wěn)固。

3、多領(lǐng)域布局關(guān)鍵技術(shù)，產(chǎn)品線豐富多輪驅(qū)動

3.1、圖像傳感器：核心技術(shù)鑄就成像護城河，前瞻布局打開中端市場

度注重研發(fā)積累，CIS 技術(shù)持續(xù)迭代更新；多領(lǐng)域技術(shù)復(fù)用提競爭力，多產(chǎn)品線協(xié)同應(yīng)顯著。韋爾股份是業(yè)內(nèi)先將 BSI 技術(shù)商業(yè)化的公司之一，公司注重核心技術(shù)的研發(fā)和創(chuàng)新，多次實現(xiàn)迭代更新。不同應(yīng)用領(lǐng)域?qū)IS的技術(shù)要求側(cè)重不同，但關(guān)鍵技術(shù)可以相互貫通。公司的CIS 產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，在LED 閃爍抑制技術(shù)、全局曝光技術(shù)、Nyxel®近紅外和低光技術(shù)等方面均積累豐富經(jīng)驗，技術(shù)復(fù)用提公司研發(fā)率，筑公司技術(shù)壁壘。公司各產(chǎn)品線齊全，在消費類電子、安防和車載市場等均可實現(xiàn)應(yīng)用，打造平臺化生產(chǎn)；同時公司借助客戶粘同步廣各類產(chǎn)品，擴大原有客戶合作范圍，協(xié)同應(yīng)顯著。

3.1.1、手機 CIS 產(chǎn)品矩陣全覆蓋，端戰(zhàn)略持續(xù)進擴大市場份額

手機 CIS 產(chǎn)品矩陣全像素覆蓋，順應(yīng)趨勢布局5000 萬像素。韋爾股份手機CIS 產(chǎn)品像素覆蓋面廣，既有 2 億像素的 OVB0A 和OVB0B，又有32M、16M和 5M 等中低端產(chǎn)品，可滿足各類像素要求。在手機CIS 領(lǐng)域，5000萬像素逐漸成為主流，目前公司已形成 OV50A/D/E/H/K/M 全系列產(chǎn)品布局，其中OV50H和 OV50K 定位旗艦和端智能手機、50E 定位中端智能手機主攝。

端戰(zhàn)略穩(wěn)步進，CIS 持續(xù)滲透旗艦機型。2020 年豪威OV48C作為廣角攝像頭搭載于小米 10 至尊紀念版，公司開始進入國產(chǎn)旗艦手機的主攝傳感器供應(yīng)鏈。2023 年 1 月公司出款具有水平/垂直（H/V）四相機檢測（QPD）功能的傳感器 OV50H，正式進軍端手機后置攝像頭市場。近年來，豪威OV50H作為主攝先后搭載于小米 14 系列、小米 15 系列、榮耀Magic 系列和華為P70系列等，打破索尼、三星對旗艦機主攝市場市場的壟斷。2024 年3月公司出款采用 TheiaCel™技術(shù)的手機圖像傳感器 OV50K40，單次曝光可實現(xiàn)接近人眼別動態(tài)范圍，為行業(yè)設(shè)定了新的能競爭點。

3.1.2、車載 CIS 出貨量全球領(lǐng)先，技術(shù)領(lǐng)先驅(qū)動市場擴大

汽車 CIS 產(chǎn)品矩陣豐富，出貨量領(lǐng)跑全球。公司產(chǎn)品矩陣覆蓋眾多汽車應(yīng)用領(lǐng)域，包括 ADAS、駕駛室內(nèi)部監(jiān)控、電子后視鏡、儀表盤攝像頭、后視和全景影像等，是眾多細分應(yīng)用的主要方案提供商，下游客戶涵蓋奔馳、寶馬、奧迪、通用等主流車廠。近年來公司持續(xù)擴大產(chǎn)品線，2024 年出OX05D10、OX12A10 和 OX03H10 等多款產(chǎn)品，豐富 CIS 像素類產(chǎn)品方案，搭建TheiaCel™技術(shù)平臺。根據(jù)潮電智庫數(shù)據(jù)，在 2024 年 9 月車載CIS 出貨量排行榜中，豪威以單月 1040 萬的出貨量越安森美，斬獲全球一。

核心技術(shù)行業(yè)領(lǐng)先，大滿足 CIS 車用標(biāo)準(zhǔn)。公司2005 年進入汽車圖像傳感器市場，耕 20 年，核心技術(shù)行業(yè)領(lǐng)先。（1）像素技術(shù)：經(jīng)過四代優(yōu)化PureCel®Plus-S 架構(gòu)在堆疊技術(shù)的基礎(chǔ)上引入BCFA 和DTI 功能，像素增加的同時實現(xiàn)更小尺寸、更低功耗，現(xiàn)已突破 1200 萬像素；（2）封裝技術(shù)：芯片 a-CSP 技術(shù)有減小攝像頭體積，提產(chǎn)品適配度，已達到行業(yè)緊湊的a-CSP™技術(shù)；（3）低光能：二代 Nyxel®技術(shù)進一步降低光源功率需求，為幾乎或完全無光的環(huán)境中運行的各種應(yīng)用開辟新的可能，現(xiàn)已應(yīng)用在汽車、機器視覺、AR/VR/MR 等多個領(lǐng)域；（4）艙內(nèi)應(yīng)用：OmniPixel®3-GS全局快門技術(shù)為每個像素增加采樣存儲空間，避免速狀態(tài)下的畫面失真，同時大幅提對近紅外光的靈敏度，此外 RGB-IR 技術(shù)可識別駕駛員及乘客狀態(tài)，兩大技術(shù)保障艙內(nèi)監(jiān)控質(zhì)量；（5）HDR：公司早出集140dB 動態(tài)范圍（HDR）和優(yōu)異的 LED 閃爍抑制（LFM）能于一身的汽車圖像傳感器，新的TheiaCel™DCG+LOFIC 技術(shù)在 HDR 達到 140db 的基礎(chǔ)上增加大阱容，使LFM動態(tài)范圍提至 3.3 倍，總動態(tài)范圍提至近 3 倍，讓單次曝光HDR邁入新時代。

8MP 產(chǎn)品持續(xù)滲透端市場，智駕平權(quán)拓開市場空間。公司汽車CIS多以3MP以下的中低端產(chǎn)品為主，近年來分辨率需求逐步增加，5MP、8MP產(chǎn)品逐步增多。2022年公司出款用于汽車前視系統(tǒng)的8MP產(chǎn)品OX08B40。OX08B40先后應(yīng)用于國內(nèi)頂主機廠量產(chǎn)車型并與國內(nèi)外主要平臺適配；2023年公司發(fā)布款搭載 TheiaCel™技術(shù)的 8MP 產(chǎn)品 OX08D10，正式進軍端市場。OX08D10 能在達 200 米之外實現(xiàn) HDR 圖像捕捉并有消除LED閃爍，尺寸比其他同類車外傳感器小 50%，并兼容用于自動駕駛開發(fā)的NVIDIAOmniverse™平臺，與通 Snapdragon Ride™平臺、Snapdragon Ride™Flex系統(tǒng)芯片（SoC）和 Snapdragon®Cockpit 平臺預(yù)集成，是車外攝像頭應(yīng)用的佳選擇。2025 年初比亞迪開啟智駕平權(quán)，出天眼系統(tǒng)，8MP CIS 需求大幅增加。據(jù)半體產(chǎn)業(yè)縱橫公眾號，目前國內(nèi)供應(yīng)商中僅有豪威符合8MCIS標(biāo)準(zhǔn)并通過AEC-Q100 2 汽車認證，且較索尼、安森美海外廠商國產(chǎn)供應(yīng)商具備價格優(yōu)勢；我們認為，韋爾股份有望擴大市場份額。

3.1.3、新興領(lǐng)域多方布局，技術(shù)儲備蓄力新增長

安防端能持續(xù)突破，醫(yī)療成像方案引領(lǐng)市場。公司的NIRNyxel 技術(shù)以及PureCel Plus 技術(shù)和多種 HDR 選項等技術(shù)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先，并在安防CIS領(lǐng)域布局優(yōu)異的 NIR、低光和 HDR 能的產(chǎn)品，功耗顯著低于普通模式。2023年韋爾股份出 OSO8C10 支持清 4K 分辨率、功耗低于市場同類型產(chǎn)品，現(xiàn)已量產(chǎn)交付；2024 年公司發(fā)布 OS04J10，優(yōu)化轉(zhuǎn)換增益設(shè)計、寬動態(tài)范圍更廣、低光能，均為行業(yè)領(lǐng)先；同年公司出款單傳感器OV01D1R，可實現(xiàn)單紅外+常開功能，為門鈴和庭安防 CIS 方案創(chuàng)造新可能。在醫(yī)療方面，公司憑借CameraCubeChip™技術(shù)和有堆疊技術(shù)兩次打破“小商用圖像傳感器”吉尼斯世界紀錄，除 CIS 外公司同時提供帶線模組、圖像信號處理板、攝像頭模組等產(chǎn)品構(gòu)建系統(tǒng)圖像方案，提產(chǎn)品競爭力。

依托技術(shù)優(yōu)勢多領(lǐng)域智能化布局。公司全局曝光技術(shù)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先，產(chǎn)品可實現(xiàn)眼球追蹤、同步定位和制圖（“SLAM”），度適配AR/VR終端客戶需求；自主研發(fā)的 LCOS 技術(shù)可實現(xiàn)集成驅(qū)動器和幀緩沖器的單芯片解決方案，為AR/VR眼鏡、車載產(chǎn)品提供解析度、外形緊湊、低功耗和低成本的微型顯示器方案，已在汽車 AR-HUD 方案中實現(xiàn)量產(chǎn)交付。公司在loT、機器視覺和仿人機器人等領(lǐng)域均有布局，其中機器視覺領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，具備業(yè)界領(lǐng)先的快門率和低光能。2024 上半年公司 CIS 新興市場收入約 3.36 億元，同比增長約77.62%。

3.2、模擬解決方案：外延并購?fù)卣巩a(chǎn)品線，協(xié)同CIS豐富汽車業(yè)務(wù)版圖

PMIC 領(lǐng)域車載市場增長快，分立器件市場空間廣闊。模擬IC是用于處理模擬信號的器件，產(chǎn)品種類繁多，其中電源管理芯片是大的細分市場。電源管理芯片廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品和設(shè)備中，包括消費電子、工業(yè)、汽車、通訊、計算機、醫(yī)療等諸多領(lǐng)域，其中汽車領(lǐng)域增長快。據(jù)芯八哥公眾號，受益于電動化和智能化趨勢，2023-2025 年車載 PMIC 年復(fù)合增長率達19%。分立器件作為現(xiàn)代電子設(shè)備的基礎(chǔ)組成部分，在下游消費電子、汽車電子等行業(yè)需求升的動下，市場前景廣闊。根據(jù) Frost&Sullivan 預(yù)測，全球分立半體市場2023-2027 年 CAGR 達 6.6%，2027 年市場規(guī)模有望達469 億美元。

中國 PMIC 市場規(guī)模不斷擴大，國產(chǎn)廠商中低端替代持續(xù)滲透。據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)，2024 年全球 PMIC 市場規(guī)模有望達 486 億美元，中國PMIC市場規(guī)模將達到 1452 億元；目前國際大廠占據(jù)全球 PMIC 市場80%以上份額，以TI、亞德諾(ADI)、英飛凌(Infineon)等為代表的國外企業(yè)在產(chǎn)品線完整及整體技術(shù)水平上保持領(lǐng)先優(yōu)勢。而電源管理芯片種類眾多，頭部廠商較難取得壟斷優(yōu)勢。國內(nèi) PMIC 公司率先切入消費市場，在小功率消費電子領(lǐng)域逐步取代國外企業(yè)的市場份額，并向中大功率產(chǎn)品拓展，國產(chǎn)替代空間廣闊。

攜多項核心利技術(shù)，實現(xiàn)端型號替代。韋爾股份模擬解決方案業(yè)務(wù)包括模擬 IC 及分立器件，主要產(chǎn)品有電源管理芯片、LED 背光驅(qū)動器和模擬開關(guān)、分立器件等。（1）電源管理芯片：產(chǎn)品已覆蓋消費電子產(chǎn)品和物聯(lián)網(wǎng)的多種應(yīng)用；技術(shù)上從設(shè)計源頭開始技術(shù)自主化模式，采取PDCA 循環(huán)開發(fā)體系，形成核心技術(shù)并獲得利保護，公司在國內(nèi)率先開發(fā)出頻段抑制比（100K~1MHz，低 PSRR 達到 55dB 以上）LDO，憑借低功耗及突出的產(chǎn)品能的特點實現(xiàn)端型號的替代。（2）分立器件：公司在器件結(jié)構(gòu)和工藝流程上有豐富的技術(shù)儲備，掌握多模多頻功率放大器技術(shù)、SOI 開關(guān)技術(shù)、Trench（槽）技術(shù)、多層外延技術(shù)、背面減薄技術(shù)和芯片倒裝技術(shù)等多項核心利技術(shù)，可有解決集成度、低功耗等消費電子領(lǐng)域面臨的主要課題，在業(yè)內(nèi)處于領(lǐng)先水平。

外延并購?fù)貙挳a(chǎn)品線，協(xié)同布局汽車市場。2023 年公司收購芯力特，模擬解決方案的產(chǎn)品版圖從消費及工業(yè)市場進一步拓展到了汽車市場，PMIC持續(xù)迭代。2023 年公司出國內(nèi)款支持功能安全 ASIL-B 的攝像頭電源管理芯片ORX1210，集成豐富的功能安全機制；2024 年發(fā)布款車規(guī)LCD顯示屏電源管理芯片 WXD3137Q，做到更低的靜態(tài)電流、更的率、更小的波紋、更好的瞬態(tài)相應(yīng)能。新增 SBC 板塊順應(yīng)芯片集成化趨勢——新的SBC產(chǎn)品OKX0210 內(nèi)部集成多種診斷機制且支持 ASILB 的系統(tǒng)設(shè)計，支持系統(tǒng)跛行回模式，是國內(nèi)個通過德國 C&S 實驗室 CAN SIC 等互操作兼容認證的產(chǎn)品。公司持續(xù)豐富車規(guī)產(chǎn)品版圖，與 CIS 業(yè)務(wù)協(xié)同發(fā)展。

3.3、觸控與顯示業(yè)務(wù)：多領(lǐng)域布局，持續(xù)提升競爭力

伴隨汽車電子、消費電子的更需求，顯示驅(qū)動芯片有望向更晶圓制程的OLED DDIC 滲透。主流顯示驅(qū)動芯片包括 LCD 顯示驅(qū)動芯片（LCDDDIC）、觸控顯示整合驅(qū)動芯片（TDDI）和 OLED 顯示驅(qū)動芯片（OLEDDDIC）。據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院公眾號數(shù)據(jù)，2023 年國內(nèi)顯示驅(qū)動芯片市場中LCDDDIC占比78%；而據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究所分析，OLED 在中端智能手機、智能穿戴領(lǐng)域呈現(xiàn)滲透率提升趨勢，有望成為顯示驅(qū)動市場的主要增長點。得益于汽車大屏化、多屏化趨勢車用顯示芯片有望快速增長，同時疊加智能手機、智能穿戴等消費電子產(chǎn)品對分辨率、刷新率和頻調(diào)光等的需求增加，三星、華為、蘋果等廠商紛紛向更晶圓制程工藝的 OLED 屏幕驅(qū)動芯片邁進，全球DDIC逐步向從40nm 向 28nm 滲透。 顯示面板產(chǎn)業(yè)向內(nèi)地轉(zhuǎn)移，國產(chǎn)顯示驅(qū)動芯片迎來更多機遇。近年來中國內(nèi)地顯示產(chǎn)業(yè)速發(fā)展。據(jù) CINNOResearch 數(shù)據(jù)，2021 年中國內(nèi)地顯示面板產(chǎn)能全球占比增至 66.5%。隨著中國新建產(chǎn)能的持續(xù)釋放以及未來多座世代線的建設(shè)，中國內(nèi)地面板產(chǎn)能占比將進一步提升，2025 年中國大陸有望占據(jù)全球近80%的 LCD 產(chǎn)能與 56.2%的 OLED 產(chǎn)能。隨著面板產(chǎn)能持續(xù)向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，相應(yīng)的供應(yīng)鏈資源也將向國內(nèi)傾斜，國產(chǎn)顯示驅(qū)動芯片迎來更多機遇。

外延并購布局，豐富產(chǎn)品線。2020 年韋爾股份收購Synaptics Incorporated亞洲地區(qū)的單芯片液晶觸控與顯示驅(qū)動集成芯片業(yè)務(wù)，進軍觸控顯示領(lǐng)域；2021年公司入股吉迪思成為大股東，結(jié)合吉迪思后裝產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗，覆蓋TDDI+DDIC 產(chǎn)品線。（1）智能手機領(lǐng)域：公司開發(fā)出OD6630和OD6631兩款 OLED DDIC 產(chǎn)品且前者已在 Tier1 AMOLED 面板廠實現(xiàn)量產(chǎn)，同時與吉迪思密切合作動技術(shù)發(fā)展，研發(fā)的 TDDI 芯片覆蓋境內(nèi)外主流的安卓智能手機品，持續(xù)提升市場份額；（2）筆記本電腦領(lǐng)域：2022 年公司收購注于中大屏幕驅(qū)動和 TCON 芯片解決方案的思睿博布局 TED 產(chǎn)品；2023 年公司憑借新出的 CRX2000A 成為英特爾全球 TED 顯示解決方案認證芯片供應(yīng)商，獲得更多入設(shè)計機會和量產(chǎn)機會；（3）汽車領(lǐng)域：2023 年公司新投入車載顯示驅(qū)動產(chǎn)品的開發(fā)，持續(xù)開發(fā)以出滿足市場主流需求規(guī)格的車載TDDI產(chǎn)品。

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