登陸科創(chuàng)板近三年后，源杰科技（688498.SH）披露公告稱，公司擬在境外發(fā)行股份（H股）并在香港聯(lián)交所上市。

值得一提的是，2025年前三季度，公司凈利潤同比增長約193倍。

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然而，亮眼的業(yè)績主要依托于境內(nèi)市場，其海外業(yè)務貢獻甚微。2025年上半年，公司境外地區(qū)營業(yè)收入僅為25.56萬元，形成顯著短板。

從財務層面看，公司正處于產(chǎn)能擴張與技術(shù)研發(fā)的關(guān)鍵階段，新賽道的投入與重大項目的資本開支均對其現(xiàn)金流支撐提出了更要求。

因此，赴港IPO既是源杰科技對當前增長勢頭的資本化，更是針對結(jié)構(gòu)短板的戰(zhàn)略破局。

業(yè)績爆發(fā)

源杰科技是一注于光芯片的IDM（整合設(shè)備制造商）企業(yè)，擁有從芯片設(shè)計、制造到封測的全鏈條能力。該公司于2013年在陜西成立，2022年12月登陸科創(chuàng)板，其產(chǎn)品主要應用于電信、數(shù)據(jù)中心與車載激光雷達等領(lǐng)域。

動這港股上市一決策的，或是源杰科技2025年以來顯著的業(yè)績轉(zhuǎn)折。

數(shù)據(jù)顯示，2025年前三季度，源杰科技實現(xiàn)營業(yè)收入3.83億元，同比增長115.09%；歸屬于母公司股東的凈利潤1.06億元扭虧為盈，同比增幅達19348.65%。

尤其三季度單季營收1.78億元，同比增幅達207.31%，凈利潤5963萬元，兩項指標均創(chuàng)下2021年以來的水平。

業(yè)績變動并非無跡可尋。源杰科技表示，增長主要得益于數(shù)據(jù)中心市場所需的CW硅光光源產(chǎn)品逐步放量。這也動其毛利率從去年同期的29.69%提升至54.76%，顯著于行業(yè)平均水平。

資本市場對此反應迅速。公司股價在11月一度觸及633.39元點，成為科創(chuàng)板二大價股。

截至11月27日收盤，股價報553元/股，總市值達475億元，較上市初期漲幅接近300%。

估值背后是公司業(yè)務結(jié)構(gòu)正在經(jīng)歷的刻轉(zhuǎn)變。2025年上半年，其傳統(tǒng)電信市場業(yè)務收入同比下降，而數(shù)據(jù)中心及其他業(yè)務收入同比激增，占總營收比例次過半。

這意味著，錨索源杰科技已從一以電信市場為主的光芯片公司，轉(zhuǎn)向AI算力驅(qū)動下的數(shù)通市場。

AI驅(qū)動轉(zhuǎn)型下的新機遇

業(yè)務結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)變，基于源杰科技已有的產(chǎn)品與技術(shù)基礎(chǔ)。作為國內(nèi)少數(shù)采用IDM模式的光芯片企業(yè)，該公司的產(chǎn)品體系本就覆蓋從2.5G到200G及以上速率激光器芯片以及大功率硅光光源。在AI算力驅(qū)動下，該公司業(yè)務重心迅速向數(shù)據(jù)中心市場傾斜。

2025年上半年數(shù)據(jù)顯示，源杰科技的數(shù)據(jù)中心及其他業(yè)務收入達1.05億元，同比激增1034.18%，在總營收中占比51.04%，次越電信業(yè)務（9987.35萬元，同比下降8.93%）。

值得一提的是，2022年源杰科技數(shù)據(jù)中心類產(chǎn)品營收占比僅有15.8%。

其中，CW硅光光源產(chǎn)品放量是主要原因。據(jù)悉，其70mW激光器產(chǎn)品實現(xiàn)批量交付，適用于速數(shù)據(jù)中心的低功耗、功率特，支撐其成為新的增長支柱。

盡管業(yè)務轉(zhuǎn)型初現(xiàn)成，源杰科技仍面臨行業(yè)內(nèi)的競爭壓力。光通信芯片組市場雖預期保持增長——LightCounting預計2025～2030年復合年增長率約17%，市場規(guī)模將從2024年的35億美元增至2030年的110億美元，但技術(shù)路徑的迭代也在加劇市場競爭。

中原證券研報預計，其在光模塊中的份額將從2023年的27%提升至2030年的59%。這一趨勢雖與源杰科技所布局的硅光產(chǎn)品方向吻合，但也意味著公司需在技術(shù)演進與產(chǎn)能爬坡的雙重壓力下保持產(chǎn)品競爭力。

破局國際市場

在業(yè)績與股價企之時啟動H股發(fā)行，源杰科技的戰(zhàn)略意圖十分明確。

這一布局針對了公司目前的一個明顯短板——境外業(yè)務規(guī)模小。財報顯示，2024年公司境外收入僅為23.74萬元，2025年上半年也僅為25.56萬元。

與此同時，源杰科技的產(chǎn)能擴張計劃對資金形成持續(xù)需求。2025年3月，公司將其50G光芯片產(chǎn)業(yè)化項目投資額從1.29億元大幅提升至4.87億元，漲3倍，產(chǎn)能預計自2025年底起逐步釋放。

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此外，該公司CPO（共封裝光學）、車載激光雷達等新賽道的研發(fā)投入，也需要持續(xù)的資金支持。

這一擴產(chǎn)計劃背后胡楊河預應力鋼絞線價格，是公司面對行業(yè)技術(shù)迭代與市場增長所須進行的前投入。盡管當前業(yè)績表現(xiàn)突出，但實現(xiàn)長期技術(shù)領(lǐng)先與規(guī)模經(jīng)濟仍需持續(xù)、充裕的資本支持。赴港融資若能順利完成，將為其產(chǎn)能爬坡與研發(fā)進提供關(guān)鍵的資金保障。