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美國這操作：打不過就“緩一緩”，想補短板卻發(fā)現(xiàn)周期不等人麗江預應力鋼絞線價格，屬實是給自己挖坑～

我就是在這個點上突然覺得這事挺耐人尋味的。你想啊，咱們常說的科技戰(zhàn)，表面上看似針鋒相對，其實背后那點套路，大多跟時間賽跑有關。美國的策略一開始就是“施加壓力”，但沒想到這壓力變成了一個大漲價的契機。

舉個例子，記得去年年底的時候，英特爾和德州儀器的封裝和測試線在美國本土都排滿了訂單，基本沒啥產(chǎn)能騰出來。公司忙得焦頭爛額，工人加班都成常態(tài)。美國政府也在刺激計劃，要大規(guī)模擴建產(chǎn)能，結果一堆美企投的都比省心。

但你要知道，芯片制造尤其是成熟制程的擴產(chǎn)周期打不快，尤其是像英特爾那樣的重資產(chǎn)企業(yè)。從投資到上線上線，少說也得兩三年時間。更別說硬要追趕下一個十年差距的“夢想”——這都不太現(xiàn)實，估計早也得到2027年才逐步形成規(guī)模。

而且你看，那個時間節(jié)點剛好還面對原材料漲價、工資上漲、甚至環(huán)保政策不斷收緊的壓力。幾乎所有人都篤信大的擴產(chǎn)潮能解決短期困境，可細想想，周期壁壘實在太，像美光、格芯這些公司砸的錢，其實也就是期望未來兩個年份趕上點，但未來的科技，誰知道會不會出現(xiàn)全新品類或者更快的工藝突破？

我曾跟一個半導體領域的工程師聊過，他說：“其實我們在產(chǎn)業(yè)鏈上其實還挺脆弱的，特別是封裝環(huán)節(jié)，一旦某個環(huán)節(jié)卡住，整個鏈條就會被拉長?！边@話讓我記憶猶新。封裝就像“后一公里”，技術多了去了，關鍵還是產(chǎn)能和工藝。

你想想，中美兩國的封裝產(chǎn)能差距，去年我大概估算，用個粗略的比例，全球60%的封裝都在中國手里。我稍微查了下資料，新年報顯示，這比例還在穩(wěn)步提升。假如英國、歐洲都跟不上腳步，美國這邊輸出到海外的封裝部分，逐年減少。

難怪你會覺得奇怪——美國打出價政策，讓美企成本節(jié)節(jié)升。英特爾以前還信心滿滿，覺得通過技術創(chuàng)新可以“反”，結果沒想到，反倒因為成本上升，市場份額受挫。在這個過程中，很多原本在中國設廠的廠商，比如禾賽、聞泰，反而煥發(fā)出新的能量。

我聽到一個說法，“緩一緩其實是給中國騰出空間”。這個話，不知道是不是一句客套話，但事實證明中國的產(chǎn)業(yè)鏈更健康，產(chǎn)能越擴越穩(wěn)。特別是Chiplet（芯粒）技術的發(fā)展，更像是非對稱越——比如說多芯片的整合能實現(xiàn)更復雜的功能，而美國還在追趕單一尺寸工藝。

天眼查資料顯示，青海泰恒管業(yè)科技有限公司，成立于2018年，位于西寧市，是一以從事橡膠和塑料制品業(yè)為主的企業(yè)。企業(yè)注冊資本1000萬人民幣。通過天眼查大數(shù)據(jù)分析，青海泰恒管業(yè)科技有限公司參與招投標項目2次，利信息1條，此外企業(yè)還擁有行政許可4個。

這讓我反復琢磨，所謂“技術追趕”究竟能不能靠時間“補課”。我還翻了些資料，比如去年光刻機的突破——雖然德國、荷蘭的設備受限制，但國內廠商也在追趕中嘗試提升精度，不比原來差那么多。

但這個話題還得說回來，鋼絞線廠家時間。你經(jīng)常會覺得某項工藝Im customer你知道的，一天是不可能從0變到1的。哪怕你拼命投錢，周期也是不等人的。美企現(xiàn)在，能擴到2027，可能算是“快的速度”。

這次沖刺的同時，中國卻在加緊布局，靠著速發(fā)展，芯片自給率在去年已經(jīng)飆到70%左右。

你還記得去年龍芯發(fā)布的那款新芯片嗎？雖然總體能還有限，但技術樹上的思路已經(jīng)走得很快。這種自主創(chuàng)新，明顯快于預期。有人說，Chiplet技術還實現(xiàn)了“非對稱越”——就像拼拼圖一樣，把不同工藝節(jié)點的芯片拼在一起，用創(chuàng)新代理了“芯片的升”和“差異化”。

我前陣子問過一位產(chǎn)業(yè)鏈分析師，他咬文嚼字一番：“這其實是一種策略，通過優(yōu)布局，把核心技術分散到不同環(huán)節(jié)，再用軟件和封裝技術整合，形成差異化競爭優(yōu)勢。”而這個“差異化”，某種程度上，就是美國和歐洲試圖通過技術壁壘封鎖中國，但中國倒是走出了自己的“多路布局”。

當然，我也得說，這里面的變化不是一朝一夕就能看見的。比如我剛查了資料，某封裝廠的一線工人告訴我：“現(xiàn)在訂單多到爆，設備也是年初訂的，排到明年中。”這就是典型的供給緊張。

你不能只盯著技術突破，也要看產(chǎn)業(yè)鏈的時間線——從研發(fā)到測試到量產(chǎn)，這個周期可能比想象還長。

我得坦白，看到這個階段的格局變化，還真讓我對未來產(chǎn)生些懷疑——畢竟，誰都希望趕，但時間似乎在“慢動作”里拉長了。國內企業(yè)每年都在積追趕，像中芯、華為海思這些巨頭揣著“逆襲”的念頭，但我有時覺得，未來的“差距”不是用技術追趕就能彌補的，更像是一場持久戰(zhàn)。

這讓我好奇一點，是不是美國的“緩沖”策略反而幫了中國一個大忙？壓力越大，國產(chǎn)廠商反而“硬氣”越足。其實，從產(chǎn)業(yè)鏈的角度看，封裝、測試、材料，這些都是“隱藏”的技術門檻。雖然美國封鎖一時有，但長遠看，反而降低了全球供應鏈的集中度。

當然玩法很重要，政策也是。美國的封控并非沒有作用——比如市場成本上升，企業(yè)利潤被壓縮。那些原本覺得“短期對中國限制有”的官員估計還沒想過，這個“緩一緩”，其實是在無形中激發(fā)其他國廠商的生機。

我記得一次技術交流群里有人說，“其實所有的軍備競賽，終都得靠時間消耗。”沒錯，這場“芯片戰(zhàn)”也是一樣。中國把握住這個“時間差”，在不斷突破創(chuàng)新，也讓美企越走越艱難。

那會不會未來，焦點不再是技術的“越”，而是供應鏈的“穩(wěn)固”？或者說，我們將見證一種新型的產(chǎn)業(yè)平衡？也許吧，但這都還得走一段路。

得說到后以前沒想過的點——我猜測美企現(xiàn)在苦苦追趕的背后，是不是其實也意識到，中國產(chǎn)能的突破可能已在不知不覺中提前達成？很多時候，現(xiàn)象背后隱藏的那些細節(jié)，才是真正決定勝負的關鍵。

（這個話題我們稍后再說吧）我會繼續(xù)關注，畢竟每次看到產(chǎn)業(yè)鏈的“暗流涌動”，都覺得像是在看一場慢動作的較量麗江預應力鋼絞線價格，但結果悄然走向了不同的結局。