當(dāng)?shù)貢r間1月5日曲靖預(yù)應(yīng)力鋼絞線價格，英偉達(dá)CEO黃仁勛在CES 2026演講上展示了英偉達(dá)新一代AI平臺Vera Rubin。

英偉達(dá)能計算與AI基礎(chǔ)設(shè)施解決方案總監(jiān)Dion Harris將Vera Rubin描述為“六顆芯片構(gòu)成的一臺AI計算機”。這一平臺由Vera CPU、Rubin GPU、六代NVLink交換芯片、ConnectX-9網(wǎng)卡、BlueField 4 DPU以及Spectrum-X 102.4T CPO六大核心組件構(gòu)成，面向云端與大型數(shù)據(jù)中心的下一代AI工作負(fù)載。

Rubin平臺芯片

其中，Rubin GPU芯片搭載三代Transformer引擎，NVFP4理算力為50PFLOPS，是英偉達(dá)上一代Blackwell GPU的5倍。在整體架構(gòu)層面，Vera Rubin平臺在相同訓(xùn)練時間內(nèi)可完成大規(guī)模“混合”(Mixture of Experts，MOE)模型的訓(xùn)練，卻只需原來四分之一數(shù)量的GPU，且每個token的訓(xùn)練成本降至原來的七分之一。英偉達(dá)同時強調(diào)，Vera Rubin將支持三代機密計算技術(shù)，并將成為業(yè)界個機架可信計算平臺，面向?qū)Π踩綦x、數(shù)據(jù)隱私與多租戶環(huán)境有要求的AI場景。

據(jù)介紹，英偉達(dá)Rubin平臺已進入生產(chǎn)階段，基于該平臺的產(chǎn)品將于2026年下半年通過合作伙伴面市。

新一代AI平臺Rubin 為AI與能計算需求而生

為突破摩爾定律逼近物理限、晶體管密度對算力邊際貢獻下降的瓶頸，英偉達(dá)于2025年10月29日出Vera Rubin芯片。該芯片并未單純堆積晶體管，而是通過CPU與GPU的異構(gòu)協(xié)同、HBM4帶寬顯存的搭配，以及CUDA生態(tài)的兼容，以架構(gòu)與系統(tǒng)創(chuàng)新實現(xiàn)算力躍升。Vera Rubin計算架構(gòu)以三代完全無纜化+100%全液冷設(shè)計重構(gòu)硬件形態(tài)，從連接方式到散熱系統(tǒng)革新。

旗艦產(chǎn)品Vera Rubin NVL72機架式系統(tǒng)的參數(shù)

從硬件配置來看，Vera Rubin芯片由RubinGPU與VeraCPU構(gòu)成。RubinGPU被大量電源電路環(huán)繞，配備8個HBM4顯存位點，且集成兩顆Reticle尺寸GPU芯片；VeraCPU則搭載88個定制ARM核心，總計提供176個線程。

從能迭代來看，英偉達(dá)芯片從Hopper、Blackwell演進至Rubin架構(gòu)。Vera Rubin芯片作為該代旗艦，其VR200、VR300(Ultra)加速器的FP4算力分別達(dá)50、100PFLOPS，搭配288GBHBM4乃至1025GBHBM4E顯存，帶寬32TB/s，較前代Blackwell架構(gòu)實現(xiàn)數(shù)倍提升；同時CPU從Grace系列升為Vera系列，核心能與線程數(shù)的提升進一步釋放了異構(gòu)協(xié)同的算力。

英偉達(dá)芯片從Hopper、Blackwell、Rubin架構(gòu)演進圖源：建證券

Blackwell與Blackwell Ultra GPU已成為英偉達(dá)業(yè)績的核心驅(qū)動力。在當(dāng)下市場充斥著“AI泡沫論”的背景下，英偉達(dá)的FY26Q3財報依然亮眼。該季度數(shù)據(jù)中心Q3營收512億美元，同比增長66%，環(huán)比增長25%，占英偉達(dá)總營收比例90%，主要由Blackwell Ultra爬坡帶動，這無形中為能越Blackwell的Rubin新平臺樹立了更的市場預(yù)期。

本期節(jié)目中，鋼絞線廠家“舌頭團”品嘗到安吉傳統(tǒng)美食“梅溪魚丸”，對其鮮美滑嫩口感贊不口，提出想要學(xué)習(xí)如何制作。當(dāng)?shù)亟?jīng)驗老道的魚丸師傅表示，優(yōu)質(zhì)食材是一道好菜的基礎(chǔ)，想做出正宗梅溪魚丸，先要找到其原材料——西苕溪花鰱魚、當(dāng)?shù)厣饺?、土雞蛋、紫菜等?！吧鄨F”決定兵分三路，探訪食材地，解鎖梅溪魚丸古法制作。

2025年10月29日，在GTC October2025大會上，黃仁勛公布了訂單儲備及GPU出貨量方面的數(shù)據(jù)，過去四個季度，Blackwell GPU已出貨600萬塊，預(yù)計生命周期總出貨量將達(dá)2000萬塊，是上一代Hopper架構(gòu)芯片的5倍，并于預(yù)計未來五個季度Blackwell和今年出的Rubin芯片將合計帶來5000億美元的GPU銷售收入。

Rubin供應(yīng)鏈成關(guān)注焦點

據(jù)聯(lián)合新聞網(wǎng)此前報道，黃仁勛在2025年11月8日受訪時透露，下一代Rubin的節(jié)奏已開始進入產(chǎn)線，已經(jīng)在生產(chǎn)線上看到Rubin身影，臺積電正非常努力支援相關(guān)需求。針對市場關(guān)切的供應(yīng)鏈瓶頸，黃仁勛坦言，在速成長階段難免會出現(xiàn)不同項目的短缺，所幸目前三大存儲器供應(yīng)商SK海力士、三星、美光都已大幅擴充產(chǎn)能支援英偉達(dá)。

東吳證券表示，Rubin開啟AI PCB端材料新時代，M9與Q布掀起PCB價值躍升潮。AI服務(wù)器對速信號完整與低介電能的要求持續(xù)提升，動PCB材料進入升周期。M9CCL憑借低Df/Dk能與優(yōu)異可靠，正成為AI服務(wù)器與速通信系統(tǒng)的關(guān)鍵基材，有望動PCB以及上游端材料價值量迅速增長，成為動PCB產(chǎn)業(yè)鏈進入新一輪景氣周期的核心動力，該機構(gòu)關(guān)注相關(guān)公司如勝宏科技、菲利華等。

山西證券表示，考慮到英偉達(dá)GPU芯片主要用于AI服務(wù)器中，因此預(yù)計AI服務(wù)器技術(shù)將持續(xù)演進升、需求將保持強勁增長。而相比于傳統(tǒng)服務(wù)器，AI服務(wù)器在信號傳輸速率、數(shù)據(jù)傳輸損耗、布線密度等方面要求更，需要具備更低的介電常數(shù)和介質(zhì)損失因子，動覆銅板向頻速方向持續(xù)升迭代，PPO樹脂、碳?xì)錁渲ow-dk電子布等頻速覆銅板核心原材料需求有望快速提升。該機構(gòu)建議關(guān)注圣泉集團、東材科技、中材科技。

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(文章來源：財聯(lián)社) 曲靖預(yù)應(yīng)力鋼絞線價格

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